LED貼片膠與滴膠的基本知識
      
	
      發(fā)布時間：2021-07-02
      
	
      LED貼片膠與滴膠的基本知識
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      、貼片膠的作用外表黏著膠(SMA, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接，首要用來將元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網(wǎng)印刷的辦法來分配
      ，以堅持元件在印刷電路板(PCB)上的位置
      ，確保在裝配線上傳送過程中元件不會丟失。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機加熱硬化
      。它與所謂的焊膏是不相同的
      ，一經(jīng)加熱硬化后，再加熱也不會溶化
      ，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的
      。 SMT貼片膠的運用作用會因熱固化條件
      、被連接物、所運用的設(shè)備
      、操作環(huán)境的不同而有差異
      。運用時要根據(jù)生產(chǎn)工藝來選擇貼片膠
      。


      　　2
      、貼片膠的成份PCB裝配中運用的大多數(shù)外表貼片膠(SMA)都是環(huán)氧樹脂(epoxies)，盡管還有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途
      。在高速滴膠體系引進和電子工業(yè)把握怎么處理貨架壽數(shù)相對較短的產(chǎn)品之后
      ，環(huán)氧樹脂已成為國際范圍內(nèi)的更干流的膠劑技能。環(huán)氧樹脂一般對廣泛的電路板供給杰出的附著力
      ，并具有非常好的電氣功能。首要成份為：基料(即主體高份子材料)
      、填料、固化劑
      、其他助劑等
      。

      　　3、貼片膠的運用意圖a.波峰焊中避免元器件掉落(波峰焊工藝) b.再流焊中避免另一面元器件掉落(雙面再流焊工藝) c.避免元器件位移與立處(再流焊工藝
      、預(yù)涂敷工藝 ) d.作標(biāo)記(波峰焊、再流焊
      、預(yù)涂敷)
      ，印制板和元器件批量改動時，用貼片膠作標(biāo)記
      。

      　　4
      、貼片膠的運用辦法分類a.點膠型：經(jīng)過點膠設(shè)備在印刷線路板上施膠的。b.刮膠型：經(jīng)過鋼網(wǎng)或銅網(wǎng)印刷涂刮辦法進行施膠
      。

      　　5
      、滴膠辦法SMA可運用注射器滴膠法、針頭搬運法或范本印刷法來施于PCB
      。針頭搬運法的運用不到全部使用的10%
      ，它是運用針頭擺放陣浸在膠的託盤裡。然后懸掛的膠滴作為一個整體搬運到板上
      。這些體系要求一種較低粘性的膠
      ，而且對吸潮有杰出的抵抗力，因為它暴露在室內(nèi)環(huán)境裡
      。操控針頭搬運滴膠的關(guān)鍵因素包含針頭直徑和款式
      、膠的溫度、針頭浸入的深度和滴膠的週期長度(包含針頭觸摸PCB之前和期間的延時時刻)
      。池槽溫度應(yīng)該在25~30°C之間
      ，它操控膠的粘性和膠點的數(shù)量與形式
      。

      　　范本印刷被廣泛用于錫膏
      ，也可用與分配膠劑。盡管目前少于2%的SMA是用范本印刷
      ，但對這個辦法的愛好已增加
      ，新的設(shè)備正克服較早前的一些侷限。正確的范本參數(shù)是達到好作用的關(guān)鍵
      。例如，觸摸式印刷(零離板高度)或許要求一個延時週期
        ，答應(yīng)杰出的膠點構(gòu)成
        。別的，對聚合物范本的非觸摸式印刷(大約1mm間隙)要求佳的刮板速度和壓力
        。金屬模板的厚度一般為0.15~2.00mm
        ，應(yīng)該稍大于(+0.05mm)元件與PCB之間的間隙。

      　　溫度將影響?zhàn)ざ群湍z點形狀
        ，大多數(shù)現(xiàn)代滴膠機依托針嘴上的或容室的溫度操控設(shè)備來堅持膠的溫度高于室溫
        。可是